麻生希种子 台积电CoWoS封装产能抓续提高，瞻望2022年至2026年间增长100%

畴昔一年多里，市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求热潮，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能终点吃紧。固然现在AI加快器莫得选拔起始进的工艺，然而严重依赖于先进封装工夫，使得最终产物的供应取决于台积电的先进封装产能。为此麻生希种子，台积电不断延长CoWoS封装产能，以餍足市集的需求。

据Business Korea报说念，近期有行业证明表示，从2020年驱动麻生希种子，台积电的先进工艺产能以年均25%的惊东说念主速率增长。这主要收货于台积电对先进封装工夫的怜爱，瞻望2022年至2026年间，CoWoS封装产能将增长100%。

由于半导体行业靠拢1nm超缜密工艺的物理极限，为此台积电转向先进封装，以提高半导体的性能。在这个流程中，第4色第四色CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）证实了进攻的作用，成为一种高效的科罚有诡计。看成一项2.5D封装工夫，CoWoS不错将多个小芯片封装到一个基板上，不但从简了空间，还增强了芯片之间的互联性，并缩短了功耗。

为了赶上台积电的法式，三星也在加强我方的先进封装工夫，比如发展扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP），以保抓市集竞争力。有业内东说念主士暗示，三星率先要得当我方的FOPLP封装工夫，才调在先进封装市集占据置锥之地。三星但愿在FOPLP封装中使用矩形基板取代传统的圆形晶圆，而台积电也有这方面的思法，神话照旧在进行测试。

英特尔也在加快先进封装工夫的研发，并贪图在2026年至2030年时辰麻生希种子，在业界初度大范围坐蓐用于先进封装的玻璃基板科罚有诡计。